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Sn-Ni はんだ/金属界面における反応層の形成と成長
https://hus.repo.nii.ac.jp/records/160
https://hus.repo.nii.ac.jp/records/160f10fcc3c-c335-4472-9891-f1e1658f3fcf
名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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Item type | 紀要論文 / Departmental Bulletin Paper(1) | |||||
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公開日 | 2016-09-30 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | Sn-Ni はんだ/金属界面における反応層の形成と成長 | |||||
タイトル | ||||||
タイトル | Formation and Growth of Reaction Layer at the Sn-Ni Solder/metal Interface | |||||
言語 | en | |||||
言語 | ||||||
言語 | jpn | |||||
資源タイプ | ||||||
資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_6501 | |||||
資源タイプ | departmental bulletin paper | |||||
著者 |
齋藤, 繁
× 齋藤, 繁× 大谷, 晴紀× 佐藤, 宏× 見山, 克己× 高島, 敏行 |
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書誌情報 |
北海道科学大学研究紀要 en : Bulletin of Hokkaido University of Science 号 41, p. 1-6, 発行日 2016-09-30 |
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ISSN | ||||||
収録物識別子タイプ | ISSN | |||||
収録物識別子 | 2189-3594 |